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技術交流

錫膏活性

錫膏活性
 
1.     錫膏活性的表現：
  a.     錫膏的活性越強，在OSP處理的焊盤上鋪展面積越大
  b.     錫膏活性越強，引線爬錫錫越高
  c.      錫膏的活性越強，焊錫對引腳的覆蓋越好
  d.     采用0.127的鋼網印刷錫膏，在165～175℃時，烘烤10min，然后再加熱到210℃（對于有鉛錫膏），觀察焊錫表面葡萄球現象的嚴重程度，葡萄球越少，表示去除氧化物能力越強。這是判定錫膏中焊劑活性比較簡單和有效的方法，通常不需要專門制作試驗板就可以進行，從中應該領悟到焊劑活性和強弱可以解決一些連接器爬錫過高的問題，可以利用低活性錫膏焊接引腳鍍金的連接器，這是筆記本電腦制造經常采用的手段
 
2.     失活性錫膏產生的背景
  a.     解決虛焊*有效的方法就是采用活性比較強的錫膏，然而，為確保焊后焊劑殘留的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人們不敢使用活性較強焊劑來解決虛焊問題的原因，顯然要同時兼顧潤顯性和腐蝕性是困難的，因此，傳統(tǒng)的方法就是在潤濕性的腐蝕性上尋找一個折中點;一通達公司發(fā)明的失活性錫膏就是設法在錫膏中加入某種物質，使其在回流焊接峰值溫度之前的時間段，具有中等活性，以達到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤濕性，而在過爐后又要讓其失去活性，變成弱活性，以確保其殘留物的高絕緣性和低腐蝕性。
3.     失活性的機理
  a.     一般錫膏都是以鹵素化合物（如HC1或HBr）作為活性劑的，該化合物在回流焊接的初期，因加熱而分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發(fā)生化學反應，而將金屬表面的氧化物**。當錫膏中添加了失活劑后，在回流焊接的峰值溫度附近，殘留的氫鹵酸與焊劑中失活劑進行公學反應，并結合成碳與鹵素的新的有機化合物，從而使其完全失去活性
4.     無鉛化需要強活性力
  a.     無鉛錫膏是一種高錫合金，相對傳統(tǒng)的錫鉛共晶合金錫膏，錫的含量高出1/3以上，這一特點使得無鉛錫膏表面氧化物更難**，界面表面張力更大，潤濕性惡化，為了實現良好的焊接，高錫合金錫膏必須使用較強活性的焊劑，金屬表面張力如圖所示：
材料
大氣中
RMA焊劑
RA焊劑
Sn-Pb＠233℃
500(mN/m)
380(mN/m)
250(mN/m)
Sn-Ag＠270℃
520(mN/m)
450(mN/m)
380(mN/m)
5.     性能表現
  a.在IC引腳前端使用的錫膏性能方面，RMA錫膏容易出現潤濕性問題，而失活性錫膏可以確保與過去的RA錫膏具有相同的品質，零部件引腳潤濕性對接合強度也會產生影響，一般情況下，即使是潤濕性非常差的引腳端面，失活性焊錫膏同樣也顯示出優(yōu)良的潤濕性。

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