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一.介紹
   阿爾法錫膏JP510用于噴印的無(wú)鉛、 完全不含鹵素、免清洗焊膏,ALPHA LUMET JP510 是一款無(wú)鉛、 完全不含鹵素、免清洗焊膏，針對(duì)噴印而設(shè)計(jì)。本產(chǎn)品助焊劑殘留為無(wú)色透明，是小尺寸 LED 板上封裝噴射印刷的理想選擇。此外， 阿爾法錫膏JP510 具有優(yōu)異的針測(cè)表現(xiàn)，可實(shí)現(xiàn) IPC7095 標(biāo)準(zhǔn)第 III 級(jí)空洞性能。
二.特性與優(yōu)點(diǎn)
   1.長(zhǎng)時(shí)間高粘性力壽命：確保高拾放效率和良好的自對(duì)準(zhǔn)性能
   2.寬闊的回流曲線窗口：對(duì)于復(fù)雜的高密度電路板亦可保證很好質(zhì)量可焊性(空氣和氮?dú)猸h(huán)境中回流，采用保溫或升溫回流曲線， 峰值溫度 175-185°C)
   3.降低隨機(jī)焊球水平：很大程度減少返工并提高首件良品率
   4.優(yōu)異的凝結(jié)和潤(rùn)濕性能：即使在高溫保溫環(huán)境下， 亦能形成 180μm 圓形沉積
   5.優(yōu)異的焊點(diǎn)和助焊劑殘留外觀：回流焊后，即使使用長(zhǎng)時(shí)間/高溫度保溫， 也不會(huì)焦化或燃燒
   6.優(yōu)異的抗空洞性能：符合 IPC7095 第 III 級(jí)要求
   7.鹵素含量： 完全不含鹵素，無(wú)特意添加鹵素
   8.殘留物：優(yōu)異的針測(cè)性能和符合 JIS 銅腐蝕測(cè)試要求
   9.環(huán)保：材料符合 RoHS 和無(wú)鹵素要求（見下表），以及 TOSCA 和 EINECS 要求
三. 阿爾法錫膏JP510產(chǎn)品信息
   1.合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)如需其它合金，請(qǐng)聯(lián)系 Alpha 當(dāng)?shù)卮砩?br />    2.粉末尺寸： 5 號(hào)粉
   3.包裝規(guī)格： 30cc 注射裝
   4.無(wú)鉛： 符合 RoHS 指令 2002/95/EC
四.應(yīng)用
   回流曲線(SAC 合金直線升溫)： 0.7-1.3°C/秒，液相點(diǎn)以上停留時(shí)間 45-60 秒，峰值溫度 235-250°C，根據(jù)基材及表面處理而有所不同。保溫： 155 – 175°C, 60-100 秒保溫曲線能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的結(jié)果。如果需要，使用 175 –185°C高溫保溫 60 秒，也可獲得優(yōu)異結(jié)果。因基材和表面處理不同，典型峰值區(qū)間為 235-250°C

注 1: 峰值溫度低于 241oC 可減少 BGA 和QFN 空洞的尺寸和數(shù)量

阿爾法錫膏JP510 SAC305 典型回流曲線